PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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TurboT-BCA概述
TurboT-BCA，利用熱降階模型(ROM)的方法，幫助用戶高效率地完成復雜模型的熱仿真軟件。其求解速度相比傳統熱仿真工具提升千倍，且有效精度沒有損失，是顛覆性的仿真技術。另外熱電路不會披露任何設計細節(jié)，方便進行系統級仿真分析。
應用場景
2.5D/Chiplet 3DlC的熱電路降階提取及仿真分析
板級封裝級的熱電路降階提取及仿真分析
終端的電子設備等系統級熱點路降階提取及仿真分析
TurboT-BCA核心功能
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支持芯片封裝級、PCB板級、終端電子設備等產品的熱電路降階提取及仿真分析;
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支持與第三方軟件協同交互進行熱電路仿真;
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支持IPC2581等格式的PCBlayout導入,支持自動生成PKG和PKGattach;
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簡便的向導式工作流設置;
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支持四面體貼體網格剖分，支持自適應網格;
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支持定義體熱源和面熱源,支持自然對流;
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支持瞬態(tài)、穩(wěn)態(tài)計算;
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采用業(yè)界主流的FEM仿真引擎,可確保仿真精度和效率;
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支持溫度檢測點數據表格輸出,2D/3D溫度分布云圖顯示。
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仿真流程
案例：智能手機仿真
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TurboT-BCA GUI及其特點
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設置便捷
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簡便的向導式工作流和易復用&易共享的文件導入&導出設置
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包含PCB層級布局和芯片貼裝的PCB/芯片封裝詳細模型仿真
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快速材料設置的材料庫編輯器
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自適應加密網格
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適應復雜幾何模型的四面體貼體網格,適用于復雜幾何結構
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高效性:針對復雜結構的高網格剖分效率
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精準性:多場景下保證最佳仿真精度的自適應網格功能
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性能與精度
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Case1_PCB的TurboT-BCA有限元、TurboT-BCA熱降階和主流商軟仿真結果對比，如下。
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有限元仿真
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三維有限元穩(wěn)態(tài)熱仿真
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支持元器件動態(tài)功耗的三維有限元瞬態(tài)熱仿真
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熱網絡提取&仿真
TurboT-BCA熱電路提取工具能夠完成實際工程模型在自然對流仿真下的熱網絡降階,實現主流商軟目前不具備的降階功能,真正從眾多熱仿真工具中脫穎而出。
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業(yè)界領先的快速高精度熱網絡提取算法，提取結果兼容通用SPICE求解器
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適用于工況分析的Physim秒級SPICE求解器
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經典案例
經典案例1
采用旗艦手機模型，進行溫度分布仿真和熱網絡模型提取。主要計算和測試手機屏幕表面、背板、SOC芯片內部的最高溫度，仿真溫度和實測溫度不超過2℃，和熱網絡模型計算溫度相差不超過0.1℃。
經典案例2
包括Chiplet的PCB板級仿真，進行自然換熱仿真與熱網絡模型抽取，主要計算和測試Die的最高溫度，仿真溫度和實測溫度不超過1℃，和熱網絡模型計算溫度相差不超過0.1℃。
