這場以“創(chuàng)新引領變革 合作實現(xiàn)共贏”為主題的峰會,由高峰論壇、主題論壇、成果發(fā)布、城市推介、現(xiàn)場展示、企業(yè)對接、VIP高端晚宴等多種交流形式構成。行業(yè)領導、院士專家、國內學協(xié)會領導、科技領軍企業(yè)、市場分析機構、金融機構以及媒體的代表等500余位專業(yè)人士齊聚峰會現(xiàn)場,共同探討全球半導體市場未來發(fā)展走勢及前景。" />
12月5日,2024-2025全球半導體市場峰會在上海成功召開。本屆峰會由世界集成電路協(xié)會主辦,士集協(xié)(上海)半導體科技有限公司承辦。 這場以“創(chuàng)新引領變革 合作實現(xiàn)共贏”為主題的峰會,由高峰論壇、主題論壇、成果發(fā)布、城市推介、現(xiàn)場展示、企業(yè)對接、VIP高端晚宴等多種交流形式構成。行業(yè)領導、院士專家、國內學協(xié)會領導、科技領軍企業(yè)、市場分析機構、金融機構以及媒體的代表等500余位專業(yè)人士齊聚峰會現(xiàn)場,共同探討全球半導體市場未來發(fā)展走勢及前景。

芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“PhySim”)CTO陳增輝以《思考和探索:國產eda軟件的差異化發(fā)展》為題作大會報告,述說后摩爾時代國產EDA行業(yè)如何在全球整合的大潮中展現(xiàn)出蓬勃的生命力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

本次報告主要探討了國產eda軟件在差異化發(fā)展中的思考與探索,分析了國內EDA軟件的現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn),并以PhySim木蘭系列仿真軟件應用實踐為例,展示了國產獨立自研的EDA軟件在后摩爾時代的技術創(chuàng)新和市場發(fā)展策略。同時,陳總強調了國產EDA軟件在國家政策支持、產業(yè)鏈需求增長、技術突破和市場機遇等方面的利好因素,指出了國內EDA軟件發(fā)展緩慢的原因和遇到的挑戰(zhàn)。

通過展示PhySim的努力和探索,展示了國產EDA軟件在先進封裝技術、多物理場仿真等領域的技術積累和市場發(fā)展策略,以及如何在國際舞臺上積極參與和推動行業(yè)標準的制定。PhySim也借此機會加入了WICA,成為了會員單位。

峰會現(xiàn)場,世界集成電路協(xié)會帶來了三項重磅發(fā)布,分別是《全球半導體市場趨勢展望及百強企業(yè)高質量發(fā)展報告》、《2024中國半導體企業(yè)影響力百強》和《2024中國集成電路新銳企業(yè)50強》。
會議同期舉行了2024 WICA年度頒獎典禮。大會組委會分別為“2024中國半導體企業(yè)影響力百強”、“2024中國半導體新銳企業(yè)50強”、“2024全球(中國)半導體市場年度最佳企業(yè)獎”、“2024全球(中國)半導體市場年度最佳技術/產品/服務創(chuàng)新獎”獲得者代表頒獎,表彰他們在中國半導體產業(yè)發(fā)展的過程中,發(fā)揮了難以估量的重要影響力,希望他們能夠繼續(xù)發(fā)揮示范引領作用,為中國半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻更多智慧,為全球半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻中國力量。
大會現(xiàn)場精心設置創(chuàng)新成果展示專區(qū),向業(yè)界全面直觀展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象,為全球的行業(yè)同仁們打造便捷高效的高端交易平臺,推動上下游企業(yè)交流協(xié)作。通過面對面的溝通,企業(yè)們進一步加強了彼此之間的聯(lián)系,挖掘出了更多潛在的資源共享和合作機會。
經(jīng)過一天干貨滿滿的交流與互動,隨著夜幕的降臨,“全球IC之夜”交流晚宴拉開帷幕。來自半導體行業(yè)的專家和優(yōu)秀企業(yè)家代表們一起交流、暢談彼此的經(jīng)歷、看法和期望。此次晚宴不僅為尊貴的與會嘉賓們搭建了一個交流合作的平臺,更為此次匯聚行業(yè)精英的盛會增添了無盡的光彩與魅力。
當前,全球半導體市場正站在新的起點上,盡管挑戰(zhàn)依然存在,但機遇與希望并存。在這個充滿變革的時代,半導體企業(yè)需要保持警惕,積極創(chuàng)新,才能在激烈的市場競爭中脫穎而出,引領產業(yè)向更高水平邁進。世界集成電路協(xié)會將繼續(xù)借助“全球半導體市場峰會”這一重要平臺,積極推動半導體行業(yè)企業(yè)交流,促進多方力量的緊密合作,構建開放、共享、協(xié)同的半導體產業(yè)生態(tài),為全球半導體產業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。