第八屆中國系統級封裝大會（SiP China 2024）暨elexcon2024深圳國際電子展于8月27日在深圳會展中心（福田）1號館隆重開幕，大會以”異構系統集成引領未來，全生態鏈探索革新“為主題。

芯瑞微（上海）電子科技有限公司（簡稱“裕興木蘭”）作為國內多物理場仿真軟件領域的代表，積極參與大會并分享了最新的研發成果。

PhySim主題演講

本次大會設置了異構系統集成應用、異構系統集成制造、異構系統集成實現（生態圈）、TGV玻璃基板關鍵工藝四個分論壇，共同探討電子產業的發展趨勢和挑戰，分享最新的技術成果和應用經驗。

在8月28日上午的分論壇三：異構系統集成實現（生態圈）中，PhySim高級工程師將發表了題為《熱仿真技術革新：為前沿電子產品熱設計賦能》的精彩演講。

在當前芯片制造業面臨制程極限與成本持續攀升的雙重挑戰下，chiplet與3DIC技術已經成為提升集成度和性能的關鍵。本演講將圍繞行業痛點，重點分析熱仿真技術當前面臨的難題，并進一步闡述PhySim如何應對這些難題，在深耕仿真領域多年后提出自己的熱仿真解決方案。

通過分享TurboT-BCA先進熱仿真的實際應用案例，詳細說明了PhySim顛覆性熱仿真軟件的技術優勢。

熱電路抽取解決方案的優勢 適配各種封裝，特別是先進封裝熱電路的快速高效聯合仿真，以解決多源異構熱瞬態復雜的痛點。 熱源、瞬態模擬時間設置簡單，仿真時間比有限元快2個數量級，可破解熱源多，瞬態時間長的難題。 無差別網格剖分和跨尺度計算，瞬態溫度計算精度高。 熱電路不披露任何細節，方便進行系統級仿真分析。無信息敏感問題。  

在大會上，PhySim還分享到，為解決EDA產業的行業痛點，公司不僅擁有經過市場檢驗的成熟產品三維電磁仿真工具ACEM、電源直流仿真分析工具Physim DC和電熱聯合仿真工具Physim ET，后續還將推出多物理場耦合仿真軟件Physim ETS及Physim MTS。

總結

作為一家業內領先的多物理場仿真軟件研發企業，裕興木蘭非常榮幸能夠參與此次盛會，與業內同仁分享和交流最新的技術方案。未來，裕興木蘭將一如既往聚焦3D IC 和Chiplet，以多物理場仿真為核心，實現產品創新和技術突破，以最專業的技術和最優質的服務，全面賦能半導體與先進制造企業。