案例背景

本案例為兩個PCB單板通過匯流排連接而形成的互連系統，用戶需求為通過仿真軟件查看壓降以及溫度分布情況。

PhySim ML平臺中的電熱協同仿真軟件PhySim ET可以完成此應用場景的聯合仿真，即通過匯流排連接不同PCB板系統的電熱協同仿真。

仿真概念圖

案例情況描述

仿真案例

20層PCB板1與28層PCB板2通過匯流排連接組合而成的多板電熱仿真系統。

仿真案例示范

匯流排連接處

仿真條件

源端電壓為5V，Sink端電流為20A。

仿真環境

環境溫度為 30℃。

仿真結果

系統壓降情況

通過仿真，可以看到從PCB1的源端經過匯流排到達PCB2 的Sink端，壓降較大，高達900mv。

下圖為整個系統電源網絡的電壓分布情況和匯流排處的電壓情況。

匯流排處溫度分布

用戶十分關心匯流排處的通流及溫度分布情況。通過仿真結果可以看出，匯流排連接處的最高溫度為43℃。

用戶反饋

PhySim憑借其高效且準確的仿真結果，贏得了客戶普遍贊譽與高度評價。以下是部分用戶反饋的精選內容。

致芯瑞微(上海)電子科技有限公司：

最近在某個多板混合匯流條連接的互連分析過程中，貴公司的仿真軟件PhySim ET，快速、高效地幫助我們解決了該特定應用場景下的電熱協同仿真工作。

在合作過程中，貴公司的快速響應、專業且積極地支持給我們留下了深刻印象。特別是貴公司技術團隊的相關領導及技術人員不辭辛苦、加班加點，兩天時間即交付了仿真結果。在此向貴公司各級領導、全體參與人員深表謝意，并致以誠摯的問候。

希望未來能與作為國產EDA廠商佼佼者的芯瑞微(上海)電子科技有限公司開展更深入的合作。
 

總結

隨著設計的更新迭代，板級電熱仿真系統呈現越來越復雜化的趨勢。如何評估多板連接的電熱分布已經成為不少設計工程師的痛點。裕興木蘭PhySim ML多物理場仿真平臺中的PhySim ET可以通過仿真幫助評估多板系統下的的電熱耦合分布，專注解決互連行業內的痛點，實現多板整合的電熱仿真分析，提供準確有效的解決方案。