隨著科技迅速發展，消費類電子產品的功能性需求日漸增強，PCB板載流需求日漸變大，熱管理問題變得尤為突出，局部電流密度過大、板子溫升過高等情況對電子產品的穩定性和功能性影響頗大，輕則元器件效率降低，重則板子完全失效。

芯瑞微(上海)電子科技有限公司高級產品應用工程師黃建偉將于7月25日參加第112期DISA工業軟件大講堂，通過實際案例介紹電熱協同仿真的必要性，并給出PhySim電熱協同仿真的解決方案，為客戶提前規避這類設計問題，進一步優化PCB板的設計，提高其散熱性能。

課堂活動詳情/Introduction

直播議題

電熱協同仿真的必要性及PhySim解決方案

直播時間

2024年7月25日(周四)

19：00—20：00

直播平臺

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課程亮點

?1、介紹在芯片低電壓大電流的趨勢下，電熱協同仿真的必要性

?2、PhySim自研電熱協同仿真軟件PhySim-ET功能特點介紹及實際應用案例展示

嘉賓介紹

黃建偉

芯瑞微(上海)電子科技有限公司

高級產品應用工程師

具有多年高速系統設計經驗及SI&PI仿真經驗，負責信號完整性、電源完整性等產品的技術支持。